芯片卡固定结构及电子装置

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专利状态

芯片卡固定结构及电子装置

有效

专利申请进度

申请

2022-06-24

授权

2023-02-03

预估到期

2032-06-24

专利基础信息

申请号	CN202221615571.2	申请日	2022-06-24
授权公布号	CN218448583U	授权公告日	2023-02-03
分类号	H01R13/502;H01R13/639;H01R13/40;H01R12/71
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1

专利法律状态

2023-02-03

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提供一种芯片卡固定结构，用于在电子装置中固定芯片卡，芯片卡固定结构包括以插接方式连接在一起的上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间形成一容置空间；下壳体还用于通过贴片焊接方式安装到电子装置的电路板上；其中，上壳体朝向下壳体一侧设置有抵接部，抵接部位于容置空间中，在芯片卡插入容置空间时抵触芯片卡，以使得芯片卡朝向下壳体一侧设置。通过上述方案可以避免芯片卡与下壳体上的多个弹性接触片和多个连接端子出现接触不良。

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