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专利状态

系统级封装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-11-12

授权

2019-08-23

预估到期

2028-11-12

专利基础信息

申请号	CN201821855146.4	申请日	2018-11-12
授权公布号	CN209298067U	授权公告日	2019-08-23
分类号	H01L21/56;H01L21/66;H01L23/31;H01L23/544
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1

专利法律状态

2019-08-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；所述通用基板上设置有通用模块；所述转接基板上设置有功能芯片；所述通用模块与所述功能芯片连接。上述系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，该通用基板可根据实际情况适配带有不同功能的转接基板，可提高该结构设计的灵活性和通用性，减少库存减压的风险，同时两个基板分别生产，可有效缩短生产时间；且该结构中，在封装成型之前，通用基板和转接基板可分开进行单独的测试，能有效降低该结构的不良率，提高该结构的可修复性。

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