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专利状态
一种封装器件
有效
专利申请进度
申请
2021-11-16
授权
2022-07-26
预估到期
2031-11-16
专利基础信息
申请号
CN202122809066.3
申请日
2021-11-16
授权公布号
CN217062062U
授权公告日
2022-07-26
分类号
H01L23/31;H01L23/49;H01L25/04;H01L25/16;H01L25/18
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市江波龙电子股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区科发路8号金融服务技术创新基地1栋8楼A、B、C、D、E、F1
专利法律状态
2022-07-26
授权
状态信息
授权
摘要
本申请公开一种封装器件。所述封装器件包括:封装基板;至少两组芯片组件,均设置于所述封装基板的一侧,且与所述封装基板电连接;各所述芯片组件包括至少两个依次层叠设置的芯片;封装层,盖设于所述至少两组芯片组件表面,且所述封装层与所述封装基板围设形成包覆所述至少两组芯片组件的封装空间。通过上述方案可以提高封装器件的封装容量,加大可封装芯片的数量。
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