发光芯片的转移方法、发光结构和显示面板

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专利状态

发光芯片的转移方法、发光结构和显示面板

有效

专利申请进度

申请

2023-07-04

申请公布

2023-08-08

授权

2024-01-30

预估到期

2043-07-04

专利基础信息

申请号	CN202310811963.9	申请日	2023-07-04
申请公布号	CN116565105A	申请公布日	2023-08-08
授权公布号	CN116565105B	授权公告日	2024-01-30
分类号	H01L33/62;H01L33/48;H01L33/00;H01L25/16
分类	基本电气元件;
申请人名称	惠科股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层，6栋七层

专利法律状态

2024-01-30

授权

状态信息

授权
2023-08-25

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/62；申请日:20230704
2023-08-08

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了一种发光芯片的转移方法、发光结构和显示面板。其中，转移方法包括：在生长基板的表面形成发光芯片；在暂态基板上形成转移膜层；在转移膜层远离暂态基板的一侧形成电极固定结构，并在转移膜层开设与电极固定结构相邻的通线孔；将生长基板上的发光芯片的电极与暂态基板上的电极固定结构连接；剥离掉生长基板、以及暂态基板的至少部分结构，以形成发光转移结构；将发光转移结构与驱动背板对置，以使发光转移结构上的通线孔与驱动背板上的绑点电极对应；形成连接线，连接线的一部分通过通线孔与绑点电极连接，另一部分连接电极固定结构。本申请的技术方案能够有效减少驱动背板上线路断裂，减少显示异常的情况发生。

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