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专利状态
显示基板的制备方法
有效
专利申请进度
申请
2022-06-29
申请公布
2022-11-08
授权
2023-10-20
预估到期
2042-06-29
专利基础信息
申请号 CN202210757850.0 申请日 2022-06-29
申请公布号 CN115312534A 申请公布日 2022-11-08
授权公布号 CN115312534B 授权公告日 2023-10-20
分类号 H01L27/12;H01L27/15;H01L23/60
分类 基本电气元件;
申请人名称 惠科股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层
专利法律状态
  • 2023-10-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-11-25
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01L27/12;申请日:20220629
  • 2022-11-08
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请提供一种显示基板的制备方法。该方法包括:提供驱动基板,驱动基板包括:基底、像素驱动电路层、第一焊盘、第二焊盘和静电保护走线;向驱动基板转移发光元件,使得发光元件的阳极和阴极分别与第一焊盘和第二焊盘对位连接。其中,像素驱动电路层设置于基底上;第一焊盘和第二焊盘间隔设置于像素驱动电路层远离基底的一侧且分别与像素驱动电路层电连接;静电保护走线与第一焊盘间隔设置,第一焊盘与静电保护走线相对的一侧具有第一齿状尖端且静电保护走线与第一焊盘相对的一侧具有第二齿状尖端。该制备方法能够使避免在对发光元件进行巨量转移的过程中发生静电击穿导致驱动基板和发光元件被损坏,提高产品良率。