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专利状态
背光模组、背光模组的组装方法及其组装系统
有效
专利申请进度
申请
2023-01-18
申请公布
2023-04-25
授权
2024-01-26
预估到期
2043-01-18
专利基础信息
申请号
CN202310090868.4
申请日
2023-01-18
申请公布号
CN116009302A
申请公布日
2023-04-25
授权公布号
CN116009302B
授权公告日
2024-01-26
分类号
G02F1/1333;G02F1/13;G02F1/13357;G02B6/00
分类
光学;
申请人名称
惠科股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层
专利法律状态
2024-01-26
授权
状态信息
授权
2023-05-12
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):G02F1/1333;申请日:20230118
2023-04-25
公布
状态信息
公布
摘要
本申请提供了一种背光模组、背光模组的组装方法及其组装系统。背光模组的组装方法包括:将光源组件固定于导光板的一端,形成第一组件;通过调整第一组件与背板的底板的倾斜角度,将第一组件自动装配于底板上,且第一组件的一部分位于背板的U型结构内;其中,U型结构为背板的一侧板折弯形成。通过将光源组件和导光板固定在一起形成第一组件,并通过调整第一组件与背板的底板的倾斜角度,将第一组件自动装配于带有U型结构的背板上,可实现背光模组的自动化组装,节约人工成本和提高组装效率。
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