MicroLED阵列基板的修补方法和显示面板

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专利状态

MicroLED阵列基板的修补方法和显示面板

有效

专利申请进度

申请

2022-09-28

申请公布

2023-01-17

授权

2023-10-20

预估到期

2042-09-28

专利基础信息

申请号	CN202211194202.5	申请日	2022-09-28
申请公布号	CN115621374A	申请公布日	2023-01-17
授权公布号	CN115621374B	授权公告日	2023-10-20
分类号	H01L33/00;H01L33/62;G09F9/33
分类	基本电气元件;
申请人名称	惠科股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层

专利法律状态

2023-10-20

授权

状态信息

授权
2023-02-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/00；申请日:20220928
2023-01-17

公布

状态信息

公布

摘要

本申请公开了MicroLED阵列基板的修补方法和显示面板，该修补方法包括：确定所述驱动基板上存在的异常LED芯片，其中，所述异常LED芯片为多个所述LED芯片中存在异常的LED芯片；对所述驱动基板上设置有所述LED芯片的一面涂布光刻胶，以使所述光刻胶覆盖全部所述LED芯片；去除所述异常LED芯片处的部分所述光刻胶，以使所述异常LED芯片的外延层和所述电极的一部分外露；去除所述异常LED芯片外露的部分；去除所述异常LED芯片处的全部所述光刻胶，以使与所述异常LED芯片对应的两个所述键合金属层外露；将新的LED芯片的两个电极分别与外露的一所述键合金属层的所述可键合区域键合；去除所述驱动基板上的全部所述光刻胶。基于上述方式，可降低或消除修补对MicroLED阵列基板的损伤。

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