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专利状态

PCB板投板装置

有效

专利申请进度

申请

2018-11-16

授权

2019-08-16

预估到期

2028-11-16

专利基础信息

申请号	CN201821892589.0	申请日	2018-11-16
授权公布号	CN209259157U	授权公告日	2019-08-16
分类号	B65G59/06;B65G47/82
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	广东九联科技股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园惠泰路5号

专利法律状态

2019-08-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型揭示一种PCB板投板装置，其包括机架、传送装置、第一承载位、第二承载位、第一驱动件组件、第二驱动组件、第三驱动组件，传送装置沿着Y轴设于机架，第一驱动件组件、第一承载位、第二承载位以及第二驱动组件沿着X轴依次设于机架，第三驱动组件沿Z轴设于机架，并与第一承载位和第二承载位之间的空间正对。本申请的PCB板投板装置，通过在第一承载位和第二承载位上放置层叠的PCB板，而后在第一驱动组件以及第二驱动组件前后驱动下使得底层PCB板的两端依次掉落，并在第三驱动组件的配合下落于传送装置，完整PCB板的自动投板上料，本装置结构简单，便于与其他设备的接驳台连接，成本低廉。

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