一种视觉自动包装芯片设备

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专利状态

一种视觉自动包装芯片设备

有效

专利申请进度

申请

2020-03-17

授权

2020-12-11

预估到期

2030-03-17

专利基础信息

申请号	CN202020346295.9	申请日	2020-03-17
授权公布号	CN212125633U	授权公告日	2020-12-11
分类号	B65B15/04
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	广东九联科技股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园惠泰路5号

专利法律状态

2020-12-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及芯片包装设备技术领域，特别涉及一种视觉自动包装芯片设备。通过在机架上设置上料机构实现吸取和传送芯片至封装机构，封装机构将芯片封膜包装成卷，视觉检测组件用于提供上料机构的抓取和放置位置调整提供图像信息、以及检测抓取后的芯片的偏移角度，解决了芯片包装设备的需要靠人工摆放，生产效率低下，人力投入大，产出比低，稳定性差，且未与自动化产线结合的问题，同时芯片包装设备有视觉检测系统能检测芯片摆放方向是符合要求，操作方式简单，大大降低工作强度，节约成本。此视觉自动芯片包装设备运行稳定可靠，自动化生产程度高，能与自动化流水线对接，提高产能。

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