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专利状态

QSFP接口模块

失效

专利申请进度

申请

2013-06-19

授权

2014-01-29

预估到期

2023-06-19

专利基础信息

申请号	CN201320353270.1	申请日	2013-06-19
授权公布号	CN203414641U	授权公告日	2014-01-29
分类号	G02B6/42
分类	光学;
申请人名称	深圳市金洋电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区A栋

专利法律状态

2023-07-07

专利权的终止

状态信息

专利权有效期届满；IPC(主分类):G02B6/42；申请日:20130619；授权公告日:20140129
2014-01-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种QSFP接口模块，其包括模块外壳以及安装于外壳内的PCB板，所述外壳上有将QSFP接口模块锁扣于外部接口的锁扣机构，其中，所述锁扣机构包括一解锁件以及安装于解锁件与外壳之间的复位弹簧，所述解锁件滑动连接所述外壳，所述解锁件包括两块位于外壳两侧面的解锁片，所述解锁片顶端外侧设置为具有倾斜面的解锁凸面，在解锁件后端连接一拉环，并在外壳后端连接一线缆保护件。安装于所述外壳两侧的复位弹簧抵靠所述解锁件，且通过所述解锁件的后端与所述外壳共同作用所述拉环，同时所述外壳后端设有线缆保护件的模块结构。实现所述QSFP接口模块的稳固耐用，容置空间大，结构优化。

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