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专利状态
一种地线集合式的电连接器
有效
专利申请进度
申请
2017-04-07
授权
2017-11-24
预估到期
2027-04-07
专利基础信息
申请号
CN201720364544.5
申请日
2017-04-07
授权公布号
CN206673248U
授权公告日
2017-11-24
分类号
H01R13/66;H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/6591;H01R24/00;H01R107/00N
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市金洋电子股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区a栋
专利法律状态
2018-01-30
著录事项变更
状态信息
著录事项变更IPC(主分类):H01R 13/66变更前 发明人:陈一平 发明人:彭亮变更后 发明人:陈一平 发明人:赵传文 发明人:彭亮
2017-11-24
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种地线集合式的电连接器,包括连接器本体,与连接器本体接线端连接的线缆;所述连接器本体与线缆之间还设有电路板;所述连接器本体包括信号端子与地线端子;所述线缆包括信号线缆与接地线缆;所述电路板设有若干个与连接器本体的地线端子连接的地线端子焊盘;所述电路板设有与接地线缆连接的地线焊盘;所述地线端子焊盘均通过设有的地线线路与地线焊盘连接。本实用新型将连接器本体的多个接地端子通过线路集合成一个线缆焊盘接出。电路板地线焊盘与线缆屏蔽编织连接后,接地及电磁屏蔽效果会更好,同时还可以减少线缆的数量,降低加工难度,降低了线材的材料成本及加工成本,提高生产效率。
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