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专利状态
一种PCB板及电连接器
有效
专利申请进度
申请
2015-12-15
授权
2016-05-04
预估到期
2025-12-15
专利基础信息
申请号
CN201521043287.2
申请日
2015-12-15
授权公布号
CN205212125U
授权公告日
2016-05-04
分类号
H01R31/06;H01R13/66;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市金洋电子股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌同富裕工业区大田小区a栋
专利法律状态
2016-07-06
著录事项变更
状态信息
著录事项变更IPC(主分类):H01R 31/06变更事项:发明人变更前:赵传文变更后:陈一平 邓自星 赵传文
2016-05-04
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板,包括基板及设置于该基板上的多个焊盘和多条线路,所述焊盘包括分布于基板两面用于与电连接器的端子连接的端子焊盘,以及分布于基板至少一面上用于与线缆连接的线缆焊盘,所述端子焊盘与所述线缆焊盘通过多条线路连接,其中,与线缆中同一股线圈所对应的线缆焊盘处于基板的同一面上。通过该PCB板进行线缆与电连接器连接时,属于同一股线圈的信号线和内置地线焊接于PCB板的同一面,极大地提高了排线、焊接效率,保证了产品质量。另外,由于属于同一股线圈的信号线和内置地线焊接于PCB板的同一面,缩短了同一股线圈的铝箔屏蔽层长度,电磁屏蔽效果会更好。本实用新型还公开了一种电连接器。
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