传iPhone 7的A10处理器被台积电承包了！

根据凯基证券明纪国公布的一份研究报告显示，台积电(TSMC)可能已经赢得了iPhone7处理器A10的独家生产权。目前，iPhone6S和iPhone6SPlus使用的A9处理器由三星和台积电生产，由于台积电提供先进的器件封装技术超过三星，苹果现在已经决定让台积电成为苹果iOS设备处理器的独家生产商。工商时报报道提到台积电的InFOWLP晶圆级封装技术是台积电赢得独家代工合

iPhone6s和iPhone6sPlus等一系列秋季新品还未正式开卖，关于苹果明年才要推出的新iPhone的传言就已经来了。比较近，有消息称台积电将为苹果独家代工iPhone7和iPhone7Plus所采用的A10处理器，而之前的A8处理器也全部为台积电所制造。据了解，苹果64位A10处理器将采用台积电的16nmFinFET工艺以及扇出晶圆级封装技术(inFO-WLP)，量产计划

虽然距离iPhone7的发布还有较长一段时间，但网络上有关该机的各种传闻却炒得沸沸扬扬。日前，在传出iPhone7或将增加256GB存储容量版本的消息之后，又有国外网站Gizchina援引供应商的消息称，iPhone7不仅会配备全新A10处理器，而且还将支持无线充电功能。

随着iPhone6s的发布，其内置的A9处理器性能也已经公诸于众，按照苹果的说法，A9X的性能是A8X的1.8倍，预测A9处理器比A8也会有50%的提升。处理器性能的提升主要得益于架构以及制造工艺的优化，例如比较新一代处理器就采用了三星的14nm工艺以及台积电的16nm工艺。按理说，明年用在iPhone7上的A10处理器应该会有进一步的提升吧。答案可能要让大家失望了，据台湾《工商时报》报

iPhone7假想图北京时间5月7日消息，据科技网站AppleInsider报道，传言称，作为苹果的芯片供应商之一，台积电已经开始为“A11”处理器进行设计定案，预计该芯片于2017年第二季度就可进入小规模量产，为iPhone7s做准备。据悉，这款芯片将采用台积电最新的10nmFinFET工艺打造，而该工艺至少要到今年年末才能真实成熟，随后台积电将向苹果提供样品。此外，消息称这次

随着iPhone7发布的逐步临近，网络上不仅曝光了该机的半成品谍照，而且还有网友在贴吧援引富士康内部的消息称，今年的iPhone将会配备三核心A10处理器，并拥有3GB内存和深度优化的iOS10系统，同时5.5寸版本将独享无线充电功能，借助手机背面的触点与名为AirLightning的无线充电模块连接来实现无线充电功能，据称今年会在国内市场首发。

在今年秋季发布的新产品中，苹果已经开始使用自行研发设计的A9应用处理器。据报道，苹果已经开始研发下一代的A10处理器。美国科技新闻网站AppleInsider引述消息来源称，苹果将会在下一代处理器中使用六个计算核心，这将会进一步提升处理器的性能。据悉，A10处理器将会采用10纳米或者14纳米工艺进行制造。和过去一样，三星电子（半导体业务，和智能手机业务完全独立）和中国台湾的台积电公司，将

苹果iphone6s发布在即，三星和台积电目前都已经准备好了14/16nmFinFET工艺，这两家公司也因此成为今年下半年将推新款iPhone所用A9主芯片的代工厂，不过苹果正要求三星电子和台积电对生产的芯片进行降价。据说三星已经同意了降价，而且还会给苹果提供几近免费的A9芯片后端服务，很显然，三星非常希望成为苹果芯片的主供应商。知情人士称，台积电对此很抵制，但如果其执意不肯接受

苹果在今年iPhone6s/6sPlus上采用的A9芯片来自台积电、三星两家供应商，也正因为如此前不久出现了“芯片门”事件，虽然事件已经平息，不过问题来了，下一代iPhone7的A10芯片还会是双供应商吗？据外媒AppleInsider报道，汇丰银行分析师StevenPelayo和LionelLin近日在一份投资报告中称，预计明年苹果明年将推出的iPhone7在A10芯片上

苹果将会在9月份给我们带来全新的iPhone7系列手机已经成为了科技行业固定的节日，，iPhone6s系列不给力，iPhone7系列手机苹果将会在机身存储容量以及拍照方面给我们带来惊喜，这是在苹果iPhone发布十周年之前为数不多的iPhone配置升级。目前的消息显示苹果iPhone7已经开工量产，除了富士康和和硕之外，今年苹果还有可能会把纬创(Wistron)加入到iPhone的