iPhone 7的A10芯片大单花落台积电 三星被踢

苹果在今年iPhone6s/6sPlus上采用的A9芯片来自台积电、三星两家供应商，也正因为如此前不久出现了“芯片门”事件，虽然事件已经平息，不过问题来了，下一代iPhone7的A10芯片还会是双供应商吗？据外媒AppleInsider报道，汇丰银行分析师StevenPelayo和LionelLin近日在一份投资报告中称，预计明年苹果明年将推出的iPhone7在A10芯片上

显然，三星和台积电的竞争还在继续。今年三星和台积电为了争夺苹果A9芯片订单战得火热，虽然台积电的16nm工艺稍显落后，但是最终凭借更成熟的技术和稳定的产能拿下了A9芯片订单的大头。现在，据韩国媒体报道，三星电子半导体事业部最近进行了一次采购，获得了Synopsys公司的一种“电子设计自动化工具”，这一技术可以用于10纳米芯片的制造。而有消息称台积电之前已经获取了类似的技术。台积电此前曾

苹果将会在9月份给我们带来全新的iPhone7系列手机已经成为了科技行业固定的节日，，iPhone6s系列不给力，iPhone7系列手机苹果将会在机身存储容量以及拍照方面给我们带来惊喜，这是在苹果iPhone发布十周年之前为数不多的iPhone配置升级。目前的消息显示苹果iPhone7已经开工量产，除了富士康和和硕之外，今年苹果还有可能会把纬创(Wistron)加入到iPhone的

根据凯基证券明纪国公布的一份研究报告显示，台积电(TSMC)可能已经赢得了iPhone7处理器A10的独家生产权。目前，iPhone6S和iPhone6SPlus使用的A9处理器由三星和台积电生产，由于台积电提供先进的器件封装技术超过三星，苹果现在已经决定让台积电成为苹果iOS设备处理器的独家生产商。工商时报报道提到台积电的InFOWLP晶圆级封装技术是台积电赢得独家代工合

众所周知，苹果用于iPhone6s上的A9处理器是由三星和台积电共同提供，然而两家制造厂的工艺并不相同，所以A9实际上拥有尺寸不尽相同的两个版本。其中，代号为APL0898的A9处理器为三星生产，制造工艺为14nmFinFET，芯片总面积为96平方毫米；而代号为APL1022的处理器为台积电生产，工艺为16nmFinFET，芯片总面积为104.5平方毫米。三星生产的处理器在面积上较台

凭借在存储器行业的领先，三星在过去的一年里凭借着存储涨价和缺货挣得盘满钵满，营收和利润也累创新高。三星半导体在丢失iPhone芯片订单之后，凭借独家代工高通骁龙处理器，与台积电、联芯成为全球领先的芯片代工厂。其实，三星一直是苹果的主要芯片代工商，在2013年苹果芯片代工加入台积电之后，这一切发生了改变。2015年，台积电和三星分别为苹果代工iPhone6S和iPhone6SPlus上

比较近一个关于iPhone6s/6sPlus是用三星还是台积电制造的话题相当火爆。众所周知，苹果在为iPhone6s系列手机配置A9处理器时，分别选用了由三星代工生产的14nm制程工艺制造和由台积电代工生产的16nm制程工艺制造的苹果A9处理器。有关同一款手机却采用不同制造工艺的处理器的消息曝光后，引发了不少网友们讨论：支持三星的网友说三星采用14nm制程工艺，在功耗方面比16nm

iPhone6s和iPhone6sPlus等一系列秋季新品还未正式开卖，关于苹果明年才要推出的新iPhone的传言就已经来了。比较近，有消息称台积电将为苹果独家代工iPhone7和iPhone7Plus所采用的A10处理器，而之前的A8处理器也全部为台积电所制造。据了解，苹果64位A10处理器将采用台积电的16nmFinFET工艺以及扇出晶圆级封装技术(inFO-WLP)，量产计划

7月24日消息，在芯片工艺上，三星已经表现出了巨大的潜力，今年年初发布了全球首款14nmExynos7420处理器，并在GalaxyS6上有不错的表现，可以说是为半导体行业开出了先河。在14nm工艺尝到甜头后，三星自然不会错过下一代芯片工艺的头把交椅。目前，晶圆厂的工艺竞争格外激烈，台积电、三星、GlobalFoundries都已经具备1xnm的制造能力。作为行业老大，台积电更是宣

随着iPhone6s的发布，其内置的A9处理器性能也已经公诸于众，按照苹果的说法，A9X的性能是A8X的1.8倍，预测A9处理器比A8也会有50%的提升。处理器性能的提升主要得益于架构以及制造工艺的优化，例如比较新一代处理器就采用了三星的14nm工艺以及台积电的16nm工艺。按理说，明年用在iPhone7上的A10处理器应该会有进一步的提升吧。答案可能要让大家失望了，据台湾《工商时报》报