三星HBM 2!AMD 分享Vega GPU芯片结构图

根据Videocards的有关消息，AMD今天公布了Vega系列GPU的芯片结构图，以透视方式显示内部信息。图中可以看到Vega的HBM2显存与GPU一同封装，不可分割，64组CU单元分为8组，共计4096个流处理器。Vega结构图这颗芯片的HBM2显存代号为GPA022GA2656,可能来自三星。

随着三星GALAXYS7发布的逐步临近，有关该机的更多消息也在网络上被频繁曝光。日前，在韩国媒体泄露三星GALAXYS7和S7edge的结构图和触控屏尺寸等信息之后，国外网站Androidauthority又独家披露了这两款新机更详细的规格配置，包括更高的屏占比，装载2000万像素摄像头以及拥有4GB内存容量等，据称将在发布前计划首批生产500万部。触控屏规格曝光根据国外

苹果可能准备了好几款原型机，这说不定是其中一种设计。尽管距离下一代iPhone发布还有好几个月的时间，但无论是业界还是普通用户似乎都等不及了，随着发布时间的临近，关于下一代iPhone的消息也逐渐多了起来。从近日的曝光来看，目前似乎认为下一代iPhone将采用竖排式双摄的人越来越多，而且新iPhone还可能会使用不锈钢中框。现在又有知情人士曝光了一张疑似新iPho

不久前，苹果宣布将在两年内放弃使用Imagination的GPU，再加上之前的种种迹象，足以表明苹果正在研发自主GPU，可能将会在两年内应用到自己的手机处理器当中。在次之后，作为苹果最大竞争对手的三星也宣布了类似的消息：将自主研发手机GPU，同时还会把GPU项目立为集团重要战略方向。先是苹果，又是三星，两大手机巨头纷纷发力自研GPU，这一突如其来的转变，让无数手机厂商有如睡梦中惊醒的狮

自从三星新款智能语音助手Bixby问世以来，就一直受到了三星集团重点的关注，大家都期待着下一步的发展。近日，有听到传言称三星内部正在研发一款全新的智能语音音箱，这款音箱将搭载Bixby语音助手。这款音箱在内部的代号为“Vega”。有知情人士透露，目前“Vega”智能音箱研发的过程非常缓慢，这主要是因为现在Bixby语音助手的技术并不成熟，因此语音助手具体上线时间就已经是一个未知数，更不要说

自从三星推出了一款跑分强悍，性能一流的Exynos7420处理器之后，其他手机厂商似乎看到了这一机遇。这不，LG就开始放话也要做芯片。根据外媒报道，LG的正在研发的新一代自家处理芯片将是性能非常强大的芯片，或有可能应用于明年的旗舰机型LGG5。该SoC芯片将基于16nm工艺打造，采用4X2.1GHz主频A72核心+4X2.1GHz主频A53核心的配置。根据一张曝光的跑分结果截图，NU

无论做什么产品，掌握核心技术往往是致胜的关键。所以各大巨头都在努力经营自己的生态。电子巨头三星已经可以自产多数硬件，也有了自己的操作系统。现在，三星又宣布将自主研发手机GPU，进一步提高自家SoC的竞争力。目前三星主要采购的是ARMMali和Imagination的PowerVRGPU，而此次宣布自主研发GPU后，预计2-3年后会正式推出产品。现阶段三星正在与AMD和英伟达谈判

12月28日消息，近日，微博网友@i冰宇宙爆料称，三星将有一款比Exynos8890处理器稍微低配的Exynos8870处理器。而这一处理器同样采用三星自研的猫鼬架构，预计在CPU频率和GPU频率降低或核数减少，是专注于外卖的版本。而作为这样一个类似于Exynos8890低频版本的处理器，Exynos8870将主要用于外销，即或许供应向魅族之类的国产手机商。那么，此前传出的魅

除了传言中面向中国定制的廉价系列GalaxyC，三星近年也在推广低价亲民的J系列。现在，GeekBench上出现了一款SM-J210F的手机，从命名来看，该机有望定名为J2，是J系列最低价的产品。J2搭载展讯SC8830四核处理器，主频1.5GHz，运行内存1.5GB，预装Android6.0.1操作系统。此前，印度进出口Zauba上曾出现这款手机的身影，显示的价格约为6868

在苹果宣布将和多年的合作伙伴Imagination分道扬镳后，潜水数年的三星日前正式宣布将自主研发手机GPU，同时表示GPU项目为集团重要战略项目。业内预计，三星自主研发的GPU将会在2-3年之后正式推出。一位手机ODM人士向21世纪经济报道记者分析认为，3D、AR/VR、AI都需要GPU做计算。苹果的逻辑是3D成像与自研GPU将能在手机上实现AR应用，三星自研GPU应该也是为VR/AR