随着MWC大会的逐步临近，不少手机厂商都准备在此次通信盛会上推出新款机型来展示实力。日前，金立官方不仅宣布将在MWC大会上推出全新S系列新机Elife S8,而且现在更有疑似该机的跑分和部分配置被曝光。主要特色是配备了联发科的helio P10处理器，拥有4GB内存和搭载Android 6.0系统。同时按照金立官方的说法，这款新机还具备便捷的拍照功能和压感触控技术。
S8跑分曝光
根据国外网站GsmArena的报道称，一款型号为GN9011的金立新机已经出现在知名跑分网站Geekbench的数据库中，很有可能是即将发布的金立Elife S8。同时从公布的相关信息来看，该机此次搭载的是联发科MT6755处理器，也就是比较近出现的比较多的helio P10处理器，主频速度为2GHz，并搭载有Android 6.0系统，以及提供了4GB运行内存。
至于联发科这款helio P10处理器的主要特色则是采用了台积电新的28nm HPC+工艺制造，功耗相当低。整合了八个Cortex-A53 CPU核心，主频比较高2.0GHz，搭载有Mali-T860MP2 700MHz图形芯片。不仅具备全网通功能，而且还支持LTE Cat.6和双载波聚合，所以预计金立Elife S8也将具备全网通功能。此外，由于该机所配的处理器主频更高，所以单核和多核跑分成绩均要强于其他同类机型。
支持压感触控
有些遗憾的是，目前Geekbench暂时还没有公布金立Elife S8的其他相关规格，但从helio P10处理器的配置来看，预计该机不会配备2K显示屏，而是支持1080p分辨率。不过，按照金立官方此次的说法，在2016年的MWC大会上,金立将推出一款全新S系列新机Elife S8,并表示这是一款创新的移动设备,拥有便捷拍照和压力屏功能。
因此，尽管暂时还不清楚金立Elife S8在摄像头规格方面的信息，但可以预见的支持压感触控技术将会成为该机的主要卖点。据悉，金立此次在MWC大会的具体的发布时间为巴萨罗那当地时间2月22日下午2点，北京时间22日晚上9点。到时候这款金立Elife S8将会带来特色，将会正式揭晓谜底。
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