商标名称 | ECLOUD | 商标类型 | 普通商标 |
商标申请/注册号 | 9640054 | 专用权期限至 | 2032-11-20 |
初审公告期号 | 1324 | 注册公告期号 | 1336 |
国际分类 | 17-橡胶制品 | 商标状态 | 商标已注册 |
申请人名称 | 上海天臣微纳米科技股份有限公司 | ||
注册地址 | 上海市松江区莘砖公路118号1幢101室 |
1707 | 膨胀接合填料 |
1707 | 防水包装物 |
1707 | 包装用橡胶袋(信封、小袋) |
1707 | 包装用棉绒(堵缝) |
1703 | 非纺织用塑料纤维 |
1703 | 非纺织用塑料线 |
1703 | 非包装用塑料膜 |
1707 | 橡胶或塑料填料 |
1707 | 橡胶或塑料制填充材料 |
1707 | 橡胶或塑料制(填充或衬垫用)包装材料 |
1707 | 包装用橡胶袋(信封、小袋) |
1707 | 包装用棉绒(堵缝) |