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PC薄膜可以热压密封。PC薄膜因其优异的综合性能，包括高冲击强度、耐弯折性、低吸水率、良好的尺寸稳定性、耐热性和耐低温性，以及优异的印刷性能，使其在热压封合工艺中表现出色。此外，PC薄膜在较宽的温度范围内具有稳定的力学性能、尺寸稳定性和电性能，可在-60~120℃下长期使用，无明显熔点，在220-230℃呈熔融状态。这些特性使得PC薄膜在热压密封中表现出色，满足了多种工业应用的需求。
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