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专利状态
一种粘结界面II型断裂能的测试方法
有效
专利申请进度
申请
2014-08-12
申请公布
2014-12-03
授权
2018-01-16
预估到期
2034-08-12
专利基础信息
申请号 CN201410394458.X 申请日 2014-08-12
申请公布号 CN104181041A 申请公布日 2014-12-03
授权公布号 CN104181041B 授权公告日 2018-01-16
分类号 G01N3/08
分类 测量;测试;
申请人名称 广厦建设集团有限责任公司
申请人地址 浙江省杭州市西湖区玉古路166号
专利法律状态
  • 2018-01-16
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-12-31
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):G01N 3/08申请日:20140812
  • 2014-12-03
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明提供了一种粘结界面的II型断裂能的测试方法。该测试方法包括以下步骤:分别制作带有粘结界面的第一试件和带有相同粘结界面并在界面处有预制裂缝的第二试件,分别对第一试件和第二试件进行半侧拉伸或半侧压缩测试获得荷载‑位移曲线,对所得曲线进行计算可以得到粘结界面的II型断裂能。本发明提供的测试方法可以有效避免测试过程中粘结界面可能出现的其他类型断裂分量,并且消除了由于其他原因引起的能量散耗对测试结果的影响,从而精确地测试粘结界面的纯II型断裂能。