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专利状态

假面板及机箱

有效

专利申请进度

申请

2017-02-13

申请公布

2017-05-31

授权

2023-05-26

预估到期

2037-02-13

专利基础信息

申请号	CN201710077730.5	申请日	2017-02-13
申请公布号	CN106793602A	申请公布日	2017-05-31
授权公布号	CN106793602B	授权公告日	2023-05-26
分类号	H05K5/00;H05K5/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	杭州迪普科技股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市滨江区通和路68号中财大厦6楼

专利法律状态

2023-05-26

授权

状态信息

授权
2017-05-31

公布

状态信息

公布

摘要

本公开是关于一种假面板及机箱，所述假面板与机箱配合使用，其包括本体及分别设置在所述本体两端组装于机箱上的卡接部和固定部，所述固定部上仅设有一个安装孔；所述机箱上设有与所述卡接部相组装的第一组装部及与所述固定部相组装的第二组装部。通过假面板卡接部及固定部上的安装孔将假面板组装在所述机箱上，减少了螺钉的使用数量，利用卡接代替螺钉固定不仅提高了拆装效率，也降低了两端通过螺钉固定对机箱安装空间浪费。

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