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专利状态

升降导轨的间隙消除机构

有效

专利申请进度

申请

2022-01-21

授权

2023-01-31

预估到期

2032-01-21

专利基础信息

申请号	CN202220168686.5	申请日	2022-01-21
授权公布号	CN218396227U	授权公告日	2023-01-31
分类号	B23D45/00;B23D59/00;B23Q11/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	正阳科技股份有限公司
申请人地址	浙江省金华市永康市经济开发区长城东大道558号

专利法律状态

2023-01-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了升降导轨的间隙消除机构，包括：机头切割组件，所述机头切割组件包括台面及设置在台面上的切割总成；还包括用于承载固定台面的箱体支撑组件；所述箱体支撑组件的两侧设置有台面升降机构，所述台面升降机构包括导轨定位导向槽、升降导轨，所述导轨定位导向槽的两侧设置有可横向移动的导向块，所述导向块置于所述升降导轨与所述导向槽之间。

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