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专利状态

印刷电路板焊接夹具

有效

专利申请进度

申请

2021-07-30

授权

2022-01-14

预估到期

2031-07-30

专利基础信息

申请号	CN202121755083.7	申请日	2021-07-30
授权公布号	CN215509370U	授权公告日	2022-01-14
分类号	B23K1/08;B23K3/08;B23K101/42N
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	采埃孚汽车系统（上海）有限公司
申请人地址	上海市嘉定区百安公路188号

专利法律状态

2022-01-14

授权

状态信息

授权

摘要

本公开涉及一种印刷电路板焊接夹具。所述印刷电路板焊接夹具包括底板和可旋转地设置在所述底板上的一个或多个施压机构，所述施压机构包括垂直于所述底板向上延伸的枢轴元件和能够围绕所述枢轴元件旋转的施压元件，所述施压元件构造成直接在所述印刷电路板的待焊接的元器件上施加压力，以防止所述待焊接的元器件在焊接期间从所述印刷电路板的相应引脚容纳孔中上浮。根据本公开的印刷电路板焊接夹具通过利用施压机构直接在待焊接的元器件上施加压力而摈弃了现有焊接夹具所必需的盖板，不仅避免了对焊接之前实施的极性测试产生不利影响，而且由于不需要专门的操作人员施加盖板而进化了操作流程并显著降低了人工成本。

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