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专利状态

用于无线耳机充电的PCB板

有效

专利申请进度

申请

2022-09-01

授权

2023-03-28

预估到期

2032-09-01

专利基础信息

申请号	CN202222332307.4	申请日	2022-09-01
授权公布号	CN218772548U	授权公告日	2023-03-28
分类号	H05K1/09
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋506室

专利法律状态

2023-03-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于无线耳机充电的PCB板，所述PCB板的边缘朝外伸出有两个相邻的伸出部，每个所述伸出部上设置有充电焊盘，所述充电焊盘电连接至所述无线耳机的供电电池；所述无线耳机的外壳设置有两个充电孔，每个所述充电孔与一个所述伸出部卡接，每个所述伸出部均从对应的充电孔伸出所述外壳。本实用新型能够提高无线耳机的充电结构的生产效率。

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