电缆导体等外径焊接方法_专利查询-品牌网

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专利状态

电缆导体等外径焊接方法

有效

专利申请进度

申请

2011-06-14

申请公布

2011-12-21

授权

2012-09-05

预估到期

2031-06-14

专利基础信息

申请号	CN201110158571.4	申请日	2011-06-14
申请公布号	CN102290144A	申请公布日	2011-12-21
授权公布号	CN102290144B	授权公告日	2012-09-05
分类号	H01B13/00;H01R43/02
分类	基本电气元件;
申请人名称	浙江晨光电缆股份有限公司
申请人地址	浙江省嘉兴市平湖市全塘镇晨光工业园区

专利法律状态

2021-07-02

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的注销；IPC(主分类):H01B13/00；授权公告日:20120905；申请日:20110614；登记号:Y2020330001100；出质人:浙江晨光电缆股份有限公司；质权人:浙江平湖农村商业银行股份有限公司独山港支行；解除日:20210617
2020-12-18

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01B13/00；登记号:Y2020330001100；登记生效日:20201203；出质人:浙江晨光电缆股份有限公司；质权人:浙江平湖农村商业银行股份有限公司独山港支行；发明名称:电缆导体等外径焊接方法；申请日:20110614；授权公告日:20120905
2012-09-05

授权

状态信息

授权
2012-02-08

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01B13/00；申请日:20110614
2011-12-21

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种电缆导体等外径焊接方法，采取分层分别焊接的方法，确保每根导体都被牢固地焊接，从而保证了焊接强度及焊后的电气性能。由于每层之间是错位焊接，且焊之前导体已做倒角处理，焊接面焊料较满，焊缝处较易处理至与导体外径一样，每层均做如此处理，再加上是错位，因此，整个导体焊接完成后，外径不会导致因叠加而造成增大情况，焊后整体效果较好。

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