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专利状态
陶瓷化绝缘分隔导体高压电缆及单线铜导体制造方法
有效
专利申请进度
申请
2018-07-24
申请公布
2018-12-21
授权
2019-12-17
预估到期
2038-07-24
专利基础信息
申请号 CN201810820849.1 申请日 2018-07-24
申请公布号 CN109065250A 申请公布日 2018-12-21
授权公布号 CN109065250B 授权公告日 2019-12-17
分类号 H01B7/30;H01B9/00;H01B13/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 浙江晨光电缆股份有限公司
申请人地址 浙江省嘉兴市平湖市全塘镇晨光工业园区
专利法律状态
  • 2021-07-02
    专利权质押合同登记的生效、变更及注销
    状态信息
    专利权质押合同登记的注销;IPC(主分类):H01B7/30;授权公告日:20191217;申请日:20180724;登记号:Y2020330001100;出质人:浙江晨光电缆股份有限公司;质权人:浙江平湖农村商业银行股份有限公司独山港支行;解除日:20210617
  • 2020-12-18
    专利权质押合同登记的生效、变更及注销
    状态信息
    专利权质押合同登记的生效;IPC(主分类):H01B7/30;登记号:Y2020330001100;登记生效日:20201203;出质人:浙江晨光电缆股份有限公司;质权人:浙江平湖农村商业银行股份有限公司独山港支行;发明名称:陶瓷化绝缘分隔导体高压电缆及单线铜导体制造方法;申请日:20180724;授权公告日:20191217
  • 2019-12-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-01-15
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01B7/30;申请日:20180724
  • 2018-12-21
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种陶瓷化绝缘分隔导体高压电缆及单线铜导体制造方法,其中陶瓷化绝缘分隔导体高压电缆包括多股扇形截面线束导体、绕包线束导体的半导体带绕包层、包覆半导体带绕包层的交联绝缘层、绕包交联绝缘层的半导体缓冲阻水带绕包层、包覆半导体缓冲阻水带绕包层的铝护套、包覆铝护套的沥青防腐层、包覆沥青防腐层的外护套层,所述线束导体包括若干单线铜导体,本发明使用陶瓷化处理方法在单线铜导体表面形成金属氧化物陶瓷层,利用陶瓷层与纯铜导体的电阻差作为导体线束内部涡流绝缘层,将每根单线铜导体绝缘,充分隔离了涡流在导体内部的流通,抑制了涡流损耗,从而减小了较大直径与截面的交流高压电缆的“肌肤效应”。