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专利状态
一种电路板
有效
专利申请进度
申请
2015-09-23
授权
2016-03-16
预估到期
2025-09-23
专利基础信息
申请号
CN201520742296.4
申请日
2015-09-23
授权公布号
CN205093043U
授权公告日
2016-03-16
分类号
H05K1/18;H05K1/14
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
北京君正集成电路股份有限公司
申请人地址
北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层
专利法律状态
2016-03-16
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及通信电子技术领域,尤其涉及一种电路板。该电路板可减少体积,无论是应用在任何一种智能产品中,都可以有效地减小该智能产品的体积,提高用户的体验度。该电路板包括:通过连接器连接第一PCBA板与第二PCBA板;所述第一PCBA板的一侧放置有元器件,另一侧为绝缘层;所述第二PCBA板的两侧都放置有元器件。因此,该实用新型所提供的电路板由于省略了结构件可大大降低电路板板的体积,同时还可实现良好的通讯功能。
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