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专利状态
芯片封装用聚酰胺酸树脂、其制备方法及应用
有效
专利申请进度
申请
2020-04-09
申请公布
2020-06-23
授权
2022-11-04
预估到期
2040-04-09
专利基础信息
申请号 CN202010274085.8 申请日 2020-04-09
申请公布号 CN111320752A 申请公布日 2020-06-23
授权公布号 CN111320752B 授权公告日 2022-11-04
分类号 C08G73/12;C09J179/08;H01L23/29
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 株洲时代新材料科技股份有限公司
申请人地址 湖南省株洲市天元区海天路18号
专利法律状态
  • 2022-11-04
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-06-23
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种芯片封装用聚酰胺酸树脂、其制备方法及应用,所述聚酰胺酸树脂具有以下通式的结构:本发明用于IGBT芯片键线键合点加强、覆铜边缘绝缘封装,通过巧妙的分子链设计在聚酰胺酸主体成分中植入含羟基的酮二酐列链段和含醚芳香族二胺链段,羟基与酮基协同作用使得胶黏剂针对芯片基材结合面材质的多样性均具有很强的粘接性,同时赋予了聚酰胺酸树脂一定的柔韧性和分子旋转性,很大程度降低了树脂的玻璃化转变温度,以实现其在250℃以下低温固化。