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专利状态
一种方便调节的软瓷原料下料装置
有效
专利申请进度
申请
2020-12-09
授权
2021-12-10
预估到期
2030-12-09
专利基础信息
申请号 CN202022928303.3 申请日 2020-12-09
授权公布号 CN215094453U 授权公告日 2021-12-10
分类号 B28B13/02;B28B1/29;B28B17/00
分类 加工水泥、黏土或石料;
申请人名称 宝润达新型材料股份有限公司
申请人地址 河南省许昌市长葛市魏武路南段西侧
专利法律状态
  • 2021-12-10
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及软瓷生产装置技术领域,且公开了一种方便调节的软瓷原料下料装置,包括框架,所述框架内壁前后的两侧均开设有滑槽,所述滑槽的内壁活动插接有两个楔形块,所述楔形块的侧面通过弹簧与滑槽的内壁活动连接,所述框架内壁的后侧转动连接有两个传动杆,且两个传动杆通过传送带传动连接。本实用新型通过输料机体与输料框配合向传送带上输送原料,通过输料框对原料进行一次刮平,然后通过电动伸缩杆配合滑槽带动伸缩板在滑槽内运动对原料进行二次刮平,保证装置对原料刮平的效果,通过转动螺纹杆促使挡板移动,通过挡板对输料框输料孔的大小进行调控,进行便于根据需求对原料下落的速度进行调控。