一种软瓷加工用具有定位结构的切割装置

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专利状态

一种软瓷加工用具有定位结构的切割装置

有效

专利申请进度

申请

2020-12-09

授权

2021-11-02

预估到期

2030-12-09

专利基础信息

申请号	CN202022929148.7	申请日	2020-12-09
授权公布号	CN214562059U	授权公告日	2021-11-02
分类号	B28D1/24;B28D7/04
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	宝润达新型材料股份有限公司
申请人地址	河南省许昌市长葛市魏武路南段西侧

专利法律状态

2021-11-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及软瓷加工设备技术领域，尤其涉及一种软瓷加工用具有定位结构的切割装置。本实用新型要解决的技术问题是在切割时无法对软瓷进行定位，使得软瓷容易发生偏移，导致切割出现偏差的问题。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种软瓷加工用具有定位结构的切割装置，包括底座，所述底座内部开设有容纳腔。该软瓷加工用具有定位结构的切割装置，通过支撑杆、压紧杆等结构，能够在切割时对软瓷进行定位，避免其发生偏移，导致切割出现偏差，降低切割质量，同时通过第一电机、往复丝杆、螺母套等结构，能够带动切割台左右做往复运动，便于在切割时进行自动送料，防止工作人员手动送料发生危险。

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