一种低介电和低介损玻纤覆铜板及其制备方法

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专利状态

一种低介电和低介损玻纤覆铜板及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2017-12-27

申请公布

2018-05-29

授权

2020-06-30

预估到期

2037-12-27

专利基础信息

申请号	CN201711440298.8	申请日	2017-12-27
申请公布号	CN108081709A	申请公布日	2018-05-29
授权公布号	CN108081709B	授权公告日	2020-06-30
分类号	B32B17/02
分类	层状产品;
申请人名称	四川东材科技集团股份有限公司
申请人地址	四川省绵阳市经开区洪恩东路68号

专利法律状态

2020-06-30

授权

状态信息

授权
2018-06-22

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B32B 17/02
2018-05-29

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种低介电和低介损玻纤覆铜板及其制备方法，该板由无碱玻璃纤维布、无机粉体、阻燃不饱和树脂组合物的热固化物和铜箔组成；制备方法是：在环氧树脂、含磷酚醛树脂、不饱和聚酯亚胺树脂、不饱和苯并噁嗪树脂、磷酸酯、引发剂、固化剂、稀释剂和溶剂混合的阻燃不饱和树脂组合物中，加入无机粉体，搅拌均匀，制得低介电和低介损胶粘剂；将无碱玻璃纤维布浸渍低介电和低介损胶粘剂，经上胶机烘道预烘，制得低介电和低介损玻纤预浸料；裁剪，按产品所需厚度将低介电和低介损玻纤预浸料和铜箔混搭重叠在一起，送入热压机中热压成型，即制得低介电和低介损玻纤覆铜板。适用于电机电器、家电和电脑等诸多制造领域，性能良好。

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