一种PGA插座芯片拆离装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种PGA插座芯片拆离装置

有效

专利申请进度

申请

2022-12-01

授权

2023-03-07

预估到期

2032-12-01

专利基础信息

申请号	CN202223197436.3	申请日	2022-12-01
授权公布号	CN218576103U	授权公告日	2023-03-07
分类号	B25B27/00
分类	手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
申请人名称	合肥埃科光电科技股份有限公司
申请人地址	安徽省合肥市高新区燕子河路388号亿智科技产业园1号楼2F

专利法律状态

2023-03-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型的一种PGA插座芯片拆离装置，涉及PGA封装芯片的拆离领域。主要包括：平台，平台下方安装有支撑组件，平台上方安装有下压装置；下压装置包括可上下移动的下压板，下压装置还分为；手动下压装置或电控下压装置下压板上设置有若干对压头，每个压头上均设置有压力传感器和驱动装置；电控系统，电控系统分别和压力传感器、驱动装置电连接。本实用新型设计的一种PGA插座芯片拆离装置，通过一系列的反馈调节机制，能够降低拆离过程中PGA封装芯片插针损坏率，且适用于拆离大量PGA封装芯片的自动化产线。

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