移载治具、移载装置及芯片测试系统

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专利状态

移载治具、移载装置及芯片测试系统

有效

专利申请进度

申请

2022-04-27

授权

2022-11-18

预估到期

2032-04-27

专利基础信息

申请号	CN202220993884.5	申请日	2022-04-27
授权公布号	CN217846370U	授权公告日	2022-11-18
分类号	G01R1/02;G01R1/04;G01R31/28;G05D23/19
分类	测量；测试;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区港田路青丘街青丘巷8号

专利法律状态

2022-11-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及移载治具、移载装置及芯片测试系统，其中移载治具包括：承载组件和与所述承载组件连接的温控组件以及分别与温控组件以及外部驱动连接的连接件，所述温控组件包括：第一温控芯片、第二温控芯片、辅助件以及覆盖于所述第一温控芯片表面的传导板，其中，所述第一温控芯片和第二温控芯片堆叠放置，所述辅助件内部设置有与外部连通的管路。承载治具通过堆叠放置的第一温控芯片和第二温控芯片可以实现对温度的控制，节省了温控组件以及承载治具的体积，降低承载治具的结构复杂度，同时解决了现有技术中温控芯片难以提供满足待测产品的测试需求的测试环境导致测芯片测试结果不稳定的问题。

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