料带测厚机构及电芯卷绕装置

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专利状态

料带测厚机构及电芯卷绕装置

有效

专利申请进度

申请

2023-04-25

授权

2023-12-08

预估到期

2033-04-25

专利基础信息

申请号	CN202320964179.7	申请日	2023-04-25
授权公布号	CN220153541U	授权公告日	2023-12-08
分类号	G01B21/08;H01M10/04;H01M6/00;B65H35/00;B65H18/08;B65H16/02
分类	测量；测试;
申请人名称	无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市新吴区新锡路20号

专利法律状态

2023-12-08

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例公开了一种料带测厚机构和一种电芯卷绕装置，料带测厚机构包括：支座；测厚传感器，所述测厚传感器安装在所述支座上，所述测厚传感器的测量端用于直接或者间接抵接料带；支撑件，所述支撑件用于支撑料带，所述测厚传感器用于测量所述支撑件上的料带的厚度。本实施例能够对料带的厚度进行准确测量，降低电芯极耳错位风险。

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