一种晶圆翘曲调整装置及防翘曲方法

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专利状态

一种晶圆翘曲调整装置及防翘曲方法

有效

专利申请进度

申请

2021-06-28

申请公布

2021-08-13

授权

2021-10-08

预估到期

2041-06-28

专利基础信息

申请号	CN202110715887.2	申请日	2021-06-28
申请公布号	CN113257721A	申请公布日	2021-08-13
授权公布号	CN113257721B	授权公告日	2021-10-08
分类号	H01L21/67;H01L21/68
分类	基本电气元件;
申请人名称	苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路4号

专利法律状态

2021-10-08

授权

状态信息

授权
2021-08-31

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L21/67；申请日:20210628
2021-08-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种晶圆翘曲调整装置及防翘曲方法，包括：置放台，开设有第一避让孔，其上安装有支撑晶圆的定位盘，定位盘开设有避让晶圆第一面的第四避让孔，定位盘包括定位盘主体和沿其周向凸出成型的一圈第二凸缘，定位盘主体嵌设定位在第一避让孔中，第二凸缘与置放台的上端面相接触；压紧机构，可向着晶圆的第二面移动，压紧晶圆的第二面；平整机构，包括托板和与托板连接的驱动组件；驱动组件可带动托板沿着晶圆的翘曲方向的反方向平移至第一面的非标记区域，并通过调整平移量以调整晶圆的平整度。本发明能够对晶圆进行固定和平整，有效避免了晶圆弯曲变形，提高晶圆标记精度；定位盘与置放台为快速拆装结构，便于更换不同类的晶圆。

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