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专利状态
一种压紧机构
有效
专利申请进度
申请
2021-06-28
授权
2022-03-29
预估到期
2031-06-28
专利基础信息
申请号 CN202121444163.0 申请日 2021-06-28
授权公布号 CN216138339U 授权公告日 2022-03-29
分类号 B23K26/70;B23K37/04;B23K26/362
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路4号
专利法律状态
  • 2022-03-29
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种压紧机构,包括:置放台,其开设有第一避让孔;多种定位盘,用以容置并定位多种种类的晶圆,定位盘置于置放台上,且部分嵌设定位在第一避让孔中;压紧基板,活动安装在置放台上方,压紧基板开设有第二避让孔;以及多种压盘,用于抵压多种种类的晶圆,压盘置于压紧基板上,且部分嵌设定位在第二避让孔中;其中,压盘部分穿过第二避让孔并与晶圆相对应,压紧基板可靠近或远离置放台,以驱动压盘抵压或松开晶圆。本申请能够适配并压紧不同种类的晶圆,且拆装方便快速,有效提高了生产效率。