一种陶瓷砖成型的填料装置

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专利状态

一种陶瓷砖成型的填料装置

有效

专利申请进度

申请

2017-11-16

授权

2018-07-27

预估到期

2027-11-16

专利基础信息

申请号	CN201721538707.3	申请日	2017-11-16
授权公布号	CN207656926U	授权公告日	2018-07-27
分类号	B28B15/00;B28B3/00
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	佛山市恒力泰机械有限公司
申请人地址	广东省佛山市三水中心科技工业区C区25号(F4)

专利法律状态

2018-07-27

授权

状态信息

授权

摘要

一种陶瓷砖成型的填料装置，包括输送机构、预压机构和切割送料机构；输送机构包括传送皮带和传送辊，传送辊设置于输送机构的两端，传送皮带包裹设置于传送辊的外部；预压机构设置于输送机构的上部，预压机构包括预压皮带、主辊和压辊，主辊设置于传动皮带的上部，预压皮带设置于主辊的外表面；切割送料机构设置于输送机构的上部。本实用新型的目的在于提出一种陶瓷砖成型的填料装置，通过预压装置，将粉料压制结块变成具有一定强度的料坯，然后切割成与模框尺寸相当的素坯，再用送料架通过真空吸附及提升，并将素坯送于模框内，大大降低了在填料过程中装饰纹理及花样被损坏的几率，保证了砖坯厚度均匀，提高了生产质量。

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