一种散热结构及AR智能终端

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专利状态

一种散热结构及AR智能终端

有效

专利申请进度

申请

2021-07-23

授权

2022-04-12

预估到期

2031-07-23

专利基础信息

申请号	CN202121690969.8	申请日	2021-07-23
授权公布号	CN216291917U	授权公告日	2022-04-12
分类号	H05K7/20;H05K5/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市海美迪科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3156号深圳湾创新科技中心2栋A座1203

专利法律状态

2022-04-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种散热结构及AR智能终端，散热结构包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间设置有框架，框架的顶部卡接有主控板，主控板的顶部设置有上铜板，上铜板的底部两侧设置有均匀分布的散热板，相邻的两个散热板具有散热间隙，上铜板的底部外壁固定连接有均热板，均热板位于上铜板和主控板之间。因为采用了上铜板的底部设置多个散热板，并使得均热板与主控板的CPU通过导热硅脂与均热板接触，再利用中铜板上设置导热硅胶片，再使得导热硅胶片与主控板的底部进行接触，进而使得主控板的CPU能够通过均热板、框架、散热板和中铜板从六个面进行快速的散热，进而防止AR智能终端因CPU过热而死机。

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