机壳部件的弹扣球头铆合装置

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专利状态

机壳部件的弹扣球头铆合装置

有效

专利申请进度

申请

2021-05-23

授权

2022-02-22

预估到期

2031-05-23

专利基础信息

申请号	CN202121164740.0	申请日	2021-05-23
授权公布号	CN215880689U	授权公告日	2022-02-22
分类号	B23P21/00;F16B11/00;H02K15/14
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	浙江胜华波电器股份有限公司
申请人地址	浙江省温州市瑞安市塘下镇国际汽摩配产业园区（肇平垟下村）

专利法律状态

2022-02-22

授权

状态信息

授权

摘要

本发明公开了一种机壳部件的弹扣球头铆合装置，包括机架、机壳主转盘，在所述机架上、并在机壳主转盘的侧下方处装有第一副转盘；在所述第一副转盘的周边上装有弹扣球头铆压组合夹具，在所述机架上、并在机壳主转盘与第一副转盘的重合处装有铆合架，在该铆合架的顶部装有机壳定位组件，在该铆合架的底部装有与弹扣球头铆压组合夹具相接的弹扣球头导入组件。本发明通过传送料、机壳定位、推送导入、铆合等一系列工序，将机壳部件的弹扣与球头装配工艺集成一体，实现全自动传送料装配，节省人力成本，明显提升工作效率，节省中间转运过程，减少碰撞风险，改善提升机壳部件及机电产品质量。

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