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专利状态

用于芯片的植球治具

有效

专利申请进度

申请

2019-11-06

授权

2020-08-11

预估到期

2029-11-06

专利基础信息

申请号	CN201921908853.X	申请日	2019-11-06
授权公布号	CN211238171U	授权公告日	2020-08-11
分类号	H01L21/67;H01L21/48
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市丰修科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3176号彩讯科技大厦十九层

专利法律状态

2020-08-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于芯片的植球治具，包括支撑板及多个锡球。支撑板具有一用于与芯片贴合的安装侧，支撑板开设有多个安装孔，每一安装孔贯穿支撑板的安装侧以及与安装侧相对的另一侧；每一锡球对应设置于安装孔内，且被构造为可控地与支撑板连接或分离。预先对应芯片上锡球的排列方式在支撑板上开设多个对应的安装孔，然后在每一个安装孔内设置一个对应的锡球，在将设置有锡球的支撑板的安装侧与芯片贴合，通过加热使锡球与芯片融合，从而完成锡球的安装。相较于传统的植球方式，使用该植球治具能有效地降低植球难度，提高成功率。同时锡球设置于支撑板的过程可以预先进行，后续只要进行贴合加热的操作，提高了生产效率。

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