芯片及其液流控制方法和应用

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专利状态

芯片及其液流控制方法和应用

有效

专利申请进度

申请

2018-05-11

申请公布

2019-11-19

授权

2024-03-22

预估到期

2038-05-11

专利基础信息

申请号	CN201810448646.4	申请日	2018-05-11
申请公布号	CN110465337A	申请公布日	2019-11-19
授权公布号	CN110465337B	授权公告日	2024-03-22
分类号	B01L3/00;G01N21/31;G01N21/64;G01N21/65;G01N21/25
分类	一般的物理或化学的方法或装置;
申请人名称	中国石油化工股份有限公司
申请人地址	山东省青岛市市南区延安三路218号

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权
2024-03-08

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):B01L3/00；登记生效日:20240222；变更事项:申请人；变更前:中国石油化工股份有限公司；变更后:中国石油化工股份有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国；变更后:中国；变更事项:地址；变更前:266071 山东省青岛市市南区延安三路218号；变更后:266071 山东省青岛市市南区延安三路218号；变更事项:申请人；变更前:中国石油化工股份有限公司青岛安全工程研究院；变更后:中石化安全工程研究院有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国；变更后:中国
2019-12-13

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B01L3/00；申请日:20180511
2019-11-19

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及微芯片领域，公开了一种芯片及其液流控制方法和应用。该芯片包括流道（4）和反应池（1），所述流道（4）的至少一端与所述反应池（1）连通，且所述流道（4）包括与所述反应池（1）连通的断流区（2）和与所述断流区（2）连通的可选的浸润区（3），样品液体在所述反应池（1）上的接触角为θ1、在所述断流区（2）上的接触角为θ2时，满足条件θ2‑θ1>20°、0<θ1<90°以及90<θ2<180°。本发明的芯片具有通过控制反应池和流道区域与样品液体之间的接触角，从而可以在流道中特定的断流区形成样品液体液流的断流效果，从而精确控制保留在反应池中的液体体积。

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