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专利状态
一种硬脆材料裂片装置
有效
专利申请进度
申请
2020-06-18
授权
2021-01-12
预估到期
2030-06-18
专利基础信息
申请号 CN202021139719.0 申请日 2020-06-18
授权公布号 CN212331458U 授权公告日 2021-01-12
分类号 B28D1/22
分类 加工水泥、黏土或石料;
申请人名称 广东镭泰激光智能装备有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖园区学府路1号5栋104室
专利法律状态
  • 2021-01-12
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种硬脆材料裂片装置,包括底板、搬运机构、旋转裂片台、划片平台、裂片机构;搬运机构包括第一X轴移动驱动装置和Z轴移动驱动装置,Z轴移动驱动装置活动设置在第一X轴移动驱动装置上,旋转裂片台活动设置在Z轴移动驱动装置上;旋转裂片台包括旋转装置、旋转支撑板和吸附台,旋转支撑板与旋转装置的输出端旋转连接,旋转支撑板上设置吸附台;裂片机构包括第二X轴移动驱动装置、Y轴移动驱动装置、X轴滚压装置和Y轴滚压装置,Y轴移动驱动装置活动设置在第二X轴移动驱动装置上,X轴滚压装置、Y轴滚压装置活动设置在Y轴移动驱动装置上。本实用新型可实现自动化生产,材料厚薄都通用,且裂片精度可控、裂片效率高。