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专利状态

一种薄膜激光打微孔设备

有效

专利申请进度

申请

2021-04-30

授权

2021-11-19

预估到期

2031-04-30

专利基础信息

申请号	CN202120923862.7	申请日	2021-04-30
授权公布号	CN214769788U	授权公告日	2021-11-19
分类号	B23K26/384;B23K26/402;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	广东镭泰激光智能装备有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区学府路1号5栋104室

专利法律状态

2021-11-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及激光加工技术领域，具体涉及一种薄膜激光打微孔设备，包括机台、辊筒测速组件、间距调节组件及若干个光路组件，所述辊筒测速组件和所述间距调节组件前后并排固定设置在所述机台上，若干个所述光路组件滑动连接在所述间距调节组件上并位于所述辊筒测速组件上方，所述光路组件调节位置时锁紧在所述间距调节组件的位置调节件上并随着位置调节件移动。以此采用非接触式的激光打孔，既可以根据来料大小和孔间距的要求进行调节各个光路组件的间距，又可以根据来料的传送速度调节激光打孔的频率，使得可以打出规则、稳定的孔，有利于打孔品质一致性，提供打孔质量。

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