发热盘上温度传感器的安装结构

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专利状态

发热盘上温度传感器的安装结构

有效

专利申请进度

申请

2018-06-04

授权

2018-12-11

预估到期

2028-06-04

专利基础信息

申请号	CN201820864049.5	申请日	2018-06-04
授权公布号	CN208223660U	授权公告日	2018-12-11
分类号	G01K1/14;G01K7/22
分类	测量；测试;
申请人名称	深圳市北鼎科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1001号南山智园A7栋8楼

专利法律状态

2018-12-11

授权

状态信息

授权

摘要

一种发热盘上温度传感器的安装结构，包括限位片(4)、感温铝块(5)，限位片(4)固定在发热钢盘(1)下表面，限位片(4)内有感温铝块(5)，感温铝块(5)的正面设有凹坑(51)，感温铝块(5)紧贴发热钢盘(1)，导热铝盘(3)固定在发热钢盘(1)上，发热管(2)固定在导热铝盘(3)上，上述部件通过焊接形成发热钢盘组件；电连接器(6)上安装的温度传感器(61)放入凹坑(51)与感温铝块(5)接触，电连接器(6)固定在发热钢盘组件上。本实用新型不需在发热盘上开孔，温度传感器装配方便，可以提高生产效率，生产工艺难度降低、工艺稳定性好，废品率低，从而降低生产成本，且增加产品的美观度。

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