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专利状态
一种压痕定位装置
有效
专利申请进度
申请
2019-03-06
授权
2019-12-24
预估到期
2029-03-06
专利基础信息
申请号 CN201920285163.7 申请日 2019-03-06
授权公布号 CN209832777U 授权公告日 2019-12-24
分类号 B31B50/25
分类 纸品制作;纸的加工;
申请人名称 深圳市裕同包装科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区石环路1号A栋,B栋,C栋,E栋,H栋,J栋,G栋
专利法律状态
  • 2019-12-24
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及一种压痕定位装置,包括预定位组件,及设于所述预定位组件后端的压合上模组件;所述预定位组件包括产品放置板,及设于所述产品放置板外侧的推紧板,所述推紧板联接有定位气缸。本实用新型采用压痕位置再次预定位方式,实现预先变形,一次压痕精确成型,提升设备效率,满足高端包装盒精确压痕位置要求;降低了能源消耗和人工成本,实用性强。