一种手机指纹按键基板的切割加工工艺

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专利状态

一种手机指纹按键基板的切割加工工艺

有效

专利申请进度

申请

2017-03-06

申请公布

2017-07-04

授权

2019-09-20

预估到期

2037-03-06

专利基础信息

申请号	CN201710126732.9	申请日	2017-03-06
申请公布号	CN106914653A	申请公布日	2017-07-04
授权公布号	CN106914653B	授权公告日	2019-09-20
分类号	B23C3/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	中山鑫辉精密技术股份有限公司
申请人地址	广东省中山市国家健康基地沿江东路13号毓达园区

专利法律状态

2019-09-20

授权

状态信息

授权
2019-09-20

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):B23C3/00；登记生效日:20190902；变更事项:申请人；变更前:中山鑫辉精密科技有限公司；变更后:中山鑫辉精密技术股份有限公司；变更事项:地址；变更前:528437 广东省中山市翠亨新区翠澜道41；变更后:528437 广东省中山市国家健康基地沿江东路13号毓达园区
2017-07-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23C3/00；申请日:20170306
2017-07-04

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板上均匀排列有多个指纹芯片单体，基板的正面设有烤漆层，本发明的步骤包括：预处理、装夹、第一次CNC加工、第二次CNC加工、清洗、吹干、去保护膜、检验以及贴防护膜；本发明克服了现有技术中切割手机指纹按键时带有烤漆的一面容易崩塌、废品率高的缺点，采用本发明的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺加工出来的手机指纹按键的外轮廓整齐、光洁度好、加工效率高、成本低廉、容易操作，符合设计要求，且废品率低。

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