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专利状态
一种低磁致伸缩取向硅钢及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2021-01-11
申请公布
2022-07-19
授权
2023-05-09
预估到期
2041-01-11
专利基础信息
申请号 CN202110031202.2 申请日 2021-01-11
申请公布号 CN114762911A 申请公布日 2022-07-19
授权公布号 CN114762911B 授权公告日 2023-05-09
分类号 B23K26/00;B23K26/362;C21D1/26;C21D1/68;C21D6/00;C21D8/12;C21D9/00;C22C38/00;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 宝山钢铁股份有限公司
申请人地址 上海市宝山区富锦路885号
专利法律状态
  • 2023-05-09
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-07-19
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种低磁致伸缩取向硅钢的制造方法,其包括步骤:(1)在硅钢基板上进行单面激光刻痕,其中进行激光刻痕的表面为第一表面,第一表面的背向一侧表面为第二表面;(2)基于激光刻痕的功率确定第一表面和第二表面的挠度差;(3)基于挠度差获得第一表面和第二表面所涂覆的绝缘涂层的涂覆量差;(4)基于涂覆量差,在第一表面和第二表面上涂覆绝缘涂层,其中第二表面的绝缘涂层涂覆量大于第一表面的绝缘涂层涂覆量。相应地,本发明还公开了采用上述制造方法所制得的低磁致伸缩取向硅钢,其第一表面和第二表面的磁致伸缩偏差≤2db(A),并且所述低磁致伸缩取向硅钢的平均磁致伸缩≤55db(A)。