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专利状态

一种回流焊治具定位针

有效

专利申请进度

申请

2021-10-18

授权

2022-05-24

预估到期

2031-10-18

专利基础信息

申请号	CN202122507604.3	申请日	2021-10-18
授权公布号	CN216600300U	授权公告日	2022-05-24
分类号	H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号

专利法律状态

2022-05-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了PCB板技术领域的一种回流焊治具定位针，包括：承载板；固定块，所述固定块活动安装在所述承载板的底部；定位针，所述定位针活动安装在所述承载板的底部，所述定位针的顶部贯穿所述承载板的顶部，所述定位针的底部镶嵌在所述固定块的顶部凹槽内；所述定位针包括：限位块；连接杆，所述连接杆设置在所述限位块的顶部中心位置；针头，所述针头设置在所述连接杆的顶部中心位置；切口，所述切口开设在所述针头的顶部，所述切口贯穿所述针头的底部开设在所述连接杆的顶部，本实用新型减少夹紧块，改善PCB板治具固定效果，使治具上可放置不同厚度的PCB板且不产生形变，减少跳板异常，提高印刷贴装的效率和精度。

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