一种适用于去渍笔包装机上料的上料装置

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专利状态

一种适用于去渍笔包装机上料的上料装置

有效

专利申请进度

申请

2021-12-15

授权

2022-07-08

预估到期

2031-12-15

专利基础信息

申请号	CN202123146227.1	申请日	2021-12-15
授权公布号	CN216916560U	授权公告日	2022-07-08
分类号	B65B57/04;B65B57/14;B65B57/06;B65B57/12;B65B35/40;B65B35/44
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	上海皇宇科技发展有限公司
申请人地址	上海市青浦区华志路1566号

专利法律状态

2022-07-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及去渍笔生产加工技术领域，具体地说是一种适用于去渍笔包装机上料的上料装置。一种适用于去渍笔包装机上料的上料装置，包括滚轴输送带、模具输送装置，所述滚轴输送带的上方设有上料机构，所述上料机构包括上料支架、滑杆、气缸、推板、推料块，所述滚轴输送带的两侧分别设有两个上料支架，两个上料支架之间设有滑杆，滑杆上套设推板，推板的下端设有若干推料块，所述上料支架的一侧设有气缸，气缸的伸出轴贯穿上料支架与推板连接，所述滚轴输送带的一侧设有滑道，所述滑道下方设有模具输送装置，模具输送装置上设有若干包装模具。本实用新型同现有技术相比，采用了上料装置，使产品实现自动上料的目的，有效的提高工作效率。

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