一种可微调的去渍笔压装机

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专利状态

一种可微调的去渍笔压装机

有效

专利申请进度

申请

2021-12-15

授权

2022-07-08

预估到期

2031-12-15

专利基础信息

申请号	CN202123146959.0	申请日	2021-12-15
授权公布号	CN216912815U	授权公告日	2022-07-08
分类号	B23P19/02;B23P19/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	上海皇宇科技发展有限公司
申请人地址	上海市青浦区华志路1566号

专利法律状态

2022-07-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及去渍笔生产加工技术领域，具体地说是一种可微调的去渍笔压装机。一种可微调的去渍笔压装机，包括压装平台、压装组件、移动平台、托盘，所述移动平台包括电机、滑轨、丝杆、丝杆支架、移动座，所述压装平台的上端一侧设有电机，压装平台的上端另一侧设有丝杆支架，所述电机与丝杆支架之间设有丝杆，丝杆上套设移动座，移动座的下方设有滑轨，所述移动座包括下移动座、丝杆座一、上移动座、微调电机、微调丝杆、丝杆座二，所述丝杆通过丝杆座一与下移动座连接，下移动座的上端外侧设有滑轨二。本实用新型同现有技术相比，采用了通过电机、丝杆相结合的形式对去渍笔的移动平台进行微调，使去渍笔在压装时定位精准，提高工作效率。

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