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专利状态
一种耐磨高韧性导热硅胶片
有效
专利申请进度
申请
2022-12-30
授权
2024-01-02
预估到期
2032-12-30
专利基础信息
申请号 CN202223559946.0 申请日 2022-12-30
授权公布号 CN220280745U 授权公告日 2024-01-02
分类号 B32B9/00;B32B27/28;B32B29/00;B32B9/04;B32B7/06;B32B9/06;B32B33/00;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/04;B32B3/08
分类 层状产品;
申请人名称 深圳市度邦科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区龙光玖龙台6栋C座4413
专利法律状态
  • 2024-01-02
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及导热材料技术领域,尤其涉及一种耐磨高韧性导热硅胶片。其技术方案包括侧边框、外侧导热硅胶层的内部设置有若干纵横交错的曲型横侧筋骨和竖侧筋骨,显著提高了外侧导热硅胶层的导热性能,横侧筋骨和竖侧筋骨均采用铜管制造而成,有效提高了外侧导热硅胶层的横纵向导热性能,从而显著提高了本实用新型中的导热绝缘硅胶片的导热性;铝箔层的面积小于聚酰亚胺基材层的面积,镀铝的聚酰亚胺基材层具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐辐射性、耐介质性,有效提高了导热绝缘硅胶片的耐高温性能、电气绝缘性、耐辐射性和耐介质性,从而延长了导热绝缘硅胶片的使用寿命。